[实用新型]一种LED集成化模组有效
| 申请号： | 201520602005.1 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN204986543U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘二强 | 申请（专利权）人： | 深圳市金卓辉光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成化模组，其特征是，包括铝基板、塑料面板，塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，所述铝基板上设有电源驱动电路，塑料面板外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件，塑料面板的中心设有锣空的方形槽位用于安装LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装与铝基板上的电源驱动电路相连接。通过将光源和电源驱动集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成化 模组 | ||
【主权项】：
一种LED集成化模组，其特征在于：包括铝基板、塑料面板（1），塑料面板（1）通过热压黏合在铝基板表面，所述铝基板上设有电源驱动电路，塑料面板（1）外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件，塑料面板（1）的中心设有锣空的方形槽位（6）用于安装LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装与铝基板上的电源驱动电路相连接。
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