[实用新型]一种LED集成化模组

权利要求书

1.一种LED集成化模组，其特征在于：包括铝基板、塑料面板（1），塑料面板（1）通过热压黏合在铝基板表面，所述铝基板上设有电源驱动电路，塑料面板（1）外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件，塑料面板（1）的中心设有锣空的方形槽位（6）用于安装LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装与铝基板上的电源驱动电路相连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED集成化模组，其特征在于：所述塑料面板（1）外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位（2）、第二槽位（3），和上下两边的第三槽位（4）和第四槽位（5），所述第一槽位（2）安装有电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容C1、C2、C3，稳压管DZ1，无极性电容CX；第二槽位（3）安装有电容C4、C5、C6、C7，金属膜电阻RJ1、RJ2、RJ3，电位器RP1、RP2；第三槽位（4）安装有电阻R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，电容C8；第四槽位（5）安装有电阻R0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。

3.根据权利要求2所述的一种LED集成化模组，其特征在于：所述塑料面板（1）外沿设置的锣空的槽位，其表面覆盖一层硅胶将驱动电路的元器件密封起来。

4.根据权利要求1所述的一种LED集成化模组，其特征在于：所述塑料面板（1）的中心锣空的方形槽位（6）左右两边设有小空槽（7），小空槽（7）裸露出铝基板电源驱动电路的控制芯片（9）和MOS芯片（10），所述控制芯片（9）和MOS芯片（10）是通过COB封装，直接将裸晶粒半导体芯片封装在铝基板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。

5.根据权利要求1所述的一种LED集成化模组，其特征在于：所述铝基板的电源驱动电路设有电流输入端，电流输入端接220V市电，塑料面板（1）对应电流输入端的位置设有锣空槽位（8）。