[实用新型]一种LED集成化模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED光引擎，其光源和电源电路集成一体化的照明模组。

背景技术

随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装,就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接,并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的,然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高,以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED模组，其光源和电源驱动集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。

本实用新型所采用的技术方案是：一种LED集成化模组，其特征在于：包括铝基板、塑料面板，塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，所述铝基板上设有电源驱动电路，塑料面板外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件，塑料面板的中心设有锣空的方形槽位用于安装LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装与铝基板上的电源驱动电路相连接。

所述塑料面板外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位、第二槽位，和上下两边的第三槽位和第四槽位，所述第一槽位安装有电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容C1、C2、C3，稳压管DZ1，无极性电容CX；第二槽位安装有电容C4、C5、C6、C7，金属膜电阻RJ1、RJ2、RJ3，电位器RP1、RP2；第三槽位安装有电阻R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，电容C8；第四槽位安装有电阻R0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。

所述塑料面板外沿设置的锣空的槽位，其表面覆盖一层硅胶将驱动电路的元器件密封起来。

所述塑料面板的中心锣空的方形槽位左右两边设有小空槽，小空槽裸露出铝基板电源驱动电路的控制芯片和MOS芯片，所述控制芯片和MOS芯片是通过COB封装，直接将裸晶粒半导体芯片封装在铝基板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。

所述铝基板的电源驱动电路设有电流输入端，电流输入端接220V市电，塑料面板对应电流输入端的位置设有锣空槽位。

通过上述技术方案的实施，克服了现有的LED灯模组的光源部分和电源驱动部分单独分开设置，需要耗费材料较多、成本较高、占用空间较大和组装复杂的问题，将LED光源和驱动电路集成为一体，采用塑料面板辅助固定，在塑料面板上锣空槽位对应裸露基板上贴片的元器件，再将裸露的元器件表面覆盖一层硅胶加以保护，提高抗压能力和绝缘效果。另外，其控制芯片和MOS芯片采用COB封装，接将裸晶粒半导体芯片封装在铝基板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定，驱动采用裸晶粒控制,电能转换光能利用率高,功率因素(PF值)达0.98以上。驱动电路的电容使用固态电容,具备使用寿命长、环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等特性,适合于高频的工作环境。

附图说明

图1为本实用新型的塑料面板整体结构示意图。

图2为本实用新型的铝基板光板示意图。

图3为本实用新型的铝基板电路结构示意图。

图4为本实用新型的铝基板电路贴片字符示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

请参照附图1至图4，一种LED集成化模组，其特征在于：包括铝基板、塑料面板1，塑料面板1通过热压黏合在铝基板表面，所述铝基板上设有电源驱动电路，塑料面板1外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件，塑料面板1的中心设有锣空的方形槽位6用于安装LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装与铝基板上的电源驱动电路相连接。