[实用新型]一种新型倒装LED灯珠有效
申请号: | 201520596918.7 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN204946926U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 苏利雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市德辰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型倒装LED灯珠,包括倒装芯片和支架,所述倒装芯片通过胶材固定粘结在支架上。该新型倒装LED灯珠,使得产品品质更加稳定,减少焊线工序,相比常规的LED灯珠,可以降低产品热阻,进一步提高产品的信赖度,减少正面电极,提高发光效率,固晶采用锡膏焊接,可以提高导热率,由于芯片电极在背面,正面没有电极,同样的尺寸,增加了发光面积,提高发光效率,不用打线焊接,提高生产效率,提高产品可靠度。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 倒装 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种新型倒装LED灯珠,包括倒装芯片(1)和支架(2),其特征在于:所述倒装芯片(1)设在支架(2)的上端,所述倒装芯片(1)与支架(2)通过胶材进行焊接且胶材为锡膏材质,所述倒装芯片(1)的电极设在其背面。
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