[实用新型]移动终端天线有效
申请号: | 201520596764.1 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN204857955U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 林水明;周陈力;董吉正;郭相权 | 申请(专利权)人: | 宁波萨瑞通讯有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
地址: | 315040 浙江省宁波市高新区扬帆路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型所公开的一种移动终端天线,包括天线本体、PCB走线层、天线匹配电路,PCB走线层的PCB顶层区域内设有9.0mm*1.5mm的铜皮层,PCB走线层的底层铺设有4.5mm*20.0mm的直角梯形铜皮层,PCB走线层的第二层和第三层为净空结构,天线匹配电路由2个π型电路组成,其中第一电阻与第二电阻串联在射频功放模块与天线输入端之间,第一电容一端设于射频功放模块与第一电阻的连接点上,第二电容一端设于第一电阻与第二电阻的连接点上,第三电容一端设于第二电阻与天线输入端的连接点上。本实用新型天线调试简单,只需针对PCB端进行调试,一旦调试完成,天线性能稳定,省去了天线支架及天线弹片的设计和开模费用。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 天线 | ||
【主权项】:
一种移动终端天线,包括天线本体(1),其特征是:在天线本体(1)上设有控制信号走向的PCB走线层(2),所述PCB走线层(2)包括设于天线本体(1)正下方的PCB顶层(3)、第二层(4)、第三层(5)以及设于天线本体(1)区域内的PCB底层(6),在PCB顶层(3)区域内设有9.0mm*1.5mm的第一铜皮层(7),且PCB顶层(3)区域的其他区域为净空结构,在PCB底层(6)铺设有4.5mm*20.0mm的直角梯形铜皮层(8),且第二层(4)、第三层(5)均为净空结构,在天线本体(1)上通过PCB走线层(2)连接有天线匹配电路(9),所述的天线匹配电路(9)是由2个π型电路组成,其包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一电容(C1)、第二电容(C2)和第三电容(C3),所述第一电阻(R1)与第二电阻(R2)串联在射频功放模块(10)与天线输入端(11)之间,且所述的第一电容(C1)一端设于射频功放模块(10)与第一电阻(R1)的连接点上,所述的第二电容(C2)一端设于第一电阻(R1)与第二电阻(R2)的连接点上,所述的第三电容(C3)一端设于第二电阻(R2)与天线输入端(11)的连接点上。
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