[实用新型]一种基于CSP封装结构的汽车LED灯有效
申请号: | 201520585212.0 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN204857781U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 黄增颖;曾昭烩;毛卡斯;黄巍;石超 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/58 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 刘各慧 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于CSP封装结构的汽车LED灯,包括基板,在基板上设有CSP封装结构,在基板上设有黑色吸光层。该结构能达到车灯的使用要求,简化了制造工艺,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 csp 封装 结构 汽车 led | ||
【主权项】:
一种基于CSP封装结构的汽车LED灯,包括基板,其特征在于:在基板上设有CSP封装结构,在基板上设有黑色吸光层。
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