[实用新型]可拆卸式集成封装太赫兹光导天线有效
申请号: | 201520582403.1 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204858254U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 薛晓龙;陈克坚;武晓宇 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | H01S1/00 | 分类号: | H01S1/00 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型所涉及的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线采用分级设计的方式,将太赫兹光导天线分为依次连接的泵浦光耦合输入模块、光导天线芯片封装模块以及太赫兹波耦合输出模块,相邻两个模块之间使用可拆卸连接,并留有一定的可调空间与缓冲空间,在保证完整性的基础上,可以允许器件研发过程中进行相同规格、不同内部结构或材料的内部元件的替换操作,以达到对比测试的目的。此外泵浦光耦合输入模块的封盖采用内嵌螺孔与光导天线芯片封装模块连接,其内嵌螺孔的设计,可以使得螺丝无外露部分,可以解决螺帽的凸起导致封装整体与光学夹持用具的不匹配问题。而且本实用新型的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线方便携带且无损其功效。 | ||
搜索关键词: | 可拆卸 集成 封装 赫兹 天线 | ||
【主权项】:
一种可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于,包括依次连接的:泵浦光耦合输入模块,用于准直汇聚入射的泵浦光,光导天线芯片封装模块,与所述泵浦光耦合输入模块可拆卸连接,用于接收被所述泵浦光耦合输入模块耦合的泵浦光,在所述泵浦光作用下激发载流子,形成一定频率的光导电流,所述光导电流向空间辐射太赫兹波,以及太赫兹波耦合输出模块,与所述光导天线芯片封装模块可拆卸连接,用于接收所述太赫兹波并将所述太赫兹波耦合输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学,未经上海理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520582403.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无孔封闭母线系统及断路器转接器组件
- 下一篇:新型高压电缆半导层切剥器