[实用新型]可拆卸式集成封装太赫兹光导天线有效

专利信息
申请号: 201520582403.1 申请日: 2015-08-05
公开(公告)号: CN204858254U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 薛晓龙;陈克坚;武晓宇 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: H01S1/00 分类号: H01S1/00
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 可拆卸 集成 封装 赫兹 天线
【权利要求书】:

1.一种可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于,包括依次连接的:

泵浦光耦合输入模块,用于准直汇聚入射的泵浦光,

光导天线芯片封装模块,与所述泵浦光耦合输入模块可拆卸连接,用于接收被所述泵浦光耦合输入模块耦合的泵浦光,在所述泵浦光作用下激发载流子,形成一定频率的光导电流,所述光导电流向空间辐射太赫兹波,以及

太赫兹波耦合输出模块,与所述光导天线芯片封装模块可拆卸连接,用于接收所述太赫兹波并将所述太赫兹波耦合输出。

2.根据权利要求1所述的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于:

其中,所述泵浦光耦合模块包含:

封盖,中心开有圆形通槽,所述圆形通槽的左右两侧的任意一侧设置有凹槽,所述凹槽用于作为连接光导天线芯片封装模块的电线预留的出口,所述圆形通槽的上下两侧位置处内嵌螺孔,以及

光学聚焦透镜,固定在所述封盖的圆形通槽上,与所述圆形通槽同光轴,用于准直汇聚入射的泵浦光。

3.根据权利要求2所述的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于:

其中,所述光导天线芯片封装模块包括:

壳体,一端设置有螺孔,所述螺孔与所述封盖上的螺孔连通,所述壳体和所述封盖通过螺丝和螺孔的相匹配连接,所述壳体的另一端设置有外螺纹,内部设置有长条形狭槽,所述狭槽四角设置有定位孔,

PCB线路板,通过螺丝被固定于所述定位孔上,所述PCB线路板中心设置有空洞,

光导天线芯片,与所述PCB线路板固定连接,

所述入射泵浦光通过所述空洞直接打在所述光导天线芯片上,所述光导芯片激发出载流子,形成一定频率的光导电流,所述光导电流向空间辐射太赫兹波。

4.根据权利要求3所述的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于:

其中,所述太赫兹波耦合输出模块包含:

盖体,中心开有孔洞,所述盖体设置有内螺纹,与所述壳体外螺纹相匹配,以及

太赫兹透镜,被容纳于所述盖体与所述壳体之间,与所述光导天线芯片紧密贴合,用于接收所述太赫兹波,并将所述太赫兹波从所述盖体孔洞耦合输出。

5.根据权利要求4所述的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于:

其中,所述太赫兹透镜采用硅材料和聚四氟乙烯中的任意一种材料制成。

6.根据权利要求5所述的可拆卸式集成封装太赫兹光导天线,其特征在于:

其中,所述太赫兹透镜材料采用硅材料,所述盖体与所述壳体密封处设置有垫圈。

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