[实用新型]一种小微型有机发光显示器件封装基座

摘要

本实用新型公开了一种小微型有机发光显示器件封装基座，包括固化外壳、设置于固化外壳四周的围堰框、设置于围堰框内部的散热贴面、设置于围堰框与散热贴面空隙间的焊盘平台、设置于焊盘平台上的焊盘和设置于固化外壳顶部和底部的针脚。固化外壳与围堰框一体成型，增强了封装基座的强度和对有机发光显示器件的封装精度，使得封装后的显示器件集成度更高、抗冲击性、可靠性更好。焊盘平台有内部引线与表面贴装式针脚互连，减少了内部引线的弧高和跨度，提高了电路连接质量。同时，针脚采用半导体器件表面贴装式针脚，方便与后续PCB通过锡焊互连，表面贴装形式连接可靠，封装高度低，封装而成的小微型有机发光显示器件集成性高。

主权项

一种小微型有机发光显示器件封装基座，其特征在于，包括：固化外壳；围堰框，成型于所述固化外壳上表面四周，所述固化外壳上表面为封装所述有机发光显示器件的一面；散热贴面，贴覆于所述固化外壳上表面且设置于所述围堰框内部，所述散热贴面四周与所述围堰框之间留有空隙；焊盘平台，设置于所述散热贴面与所述围堰框间的空隙内；焊盘，设置于所述焊盘平台上；针脚，设置于所述固化外壳的顶部和底部。