[实用新型]外延生产用取片器有效
| 申请号： | 201520558794.3 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204966472U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 楼琦江 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种外延生产用取片器，其特征在于，包括吸盘；所述吸盘设有第一抽真空孔；所述第一抽真空孔在所述吸盘的一个面设有第一开口；所述第一抽真空孔内抽真空，可使硅片吸附于所述吸盘上设有所述第一开口的面；还包括支撑臂；所述吸盘可移动地设置在所述支撑臂上；所述吸盘移动，可使所述吸盘上设有所述第一开口的面与硅片的表面贴合。本实用新型的外延生产用取片器，包括支撑臂和吸盘。吸盘可移动地设置在支撑臂上，且吸盘移动可使吸盘上用于吸附硅片的面与水平面的夹角改变，即本实用新型的外延生产用取片器可根据待拿取硅片的表面倾斜角度调整吸盘上用于吸附硅片的面的倾斜角度，使吸盘用于吸附硅片的面与硅片的表面贴合，避免硅片被撞伤甚至报废。采用本实用新型的外延生产用取片器拿取硅片，可将硅片的良品率提高至85％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 生产 用取片器 | ||
【主权项】：
外延生产用取片器，其特征在于，包括吸盘；所述吸盘设有第一抽真空孔；所述第一抽真空孔在所述吸盘的一个面设有第一开口；所述第一抽真空孔内抽真空，可使硅片吸附于所述吸盘上设有所述第一开口的面；还包括支撑臂；所述吸盘可移动地设置在所述支撑臂上；所述吸盘移动，可使所述吸盘上设有所述第一开口的面与硅片的表面贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晶盟硅材料有限公司，未经上海晶盟硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520558794.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种扩散进出炉自动推拉舟系统装置
- 下一篇：女式简易接尿器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
