[实用新型]外延生产用取片器有效
| 申请号: | 201520558794.3 | 申请日: | 2015-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN204966472U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 楼琦江 | 申请(专利权)人: | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 201707 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外延 生产 用取片器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种外延生产用取片器。
背景技术
如图1所示,为一种取片器,包括用于真空吸附硅片的吸盘1和带动吸盘1移动的支撑臂2,其中吸盘01和支撑臂02为刚性连接,二者无法相对移动。使用图1所示取片器拿取水平放置的硅片时,若吸盘01以非水平的状态靠近硅片,那么吸盘01上水平高度最低端011会先与硅片接触,撞伤硅片,严重时会导致硅片报废。因此,需要增加水平校准设备在采用图1所示的外延生产用取片器拿取硅片之前对吸盘01的倾斜角度进行校准,使吸盘01保持水平后再靠近硅片进行吸附,增加了设备成本,且水平校准工序的增加,降低了生产效率。另一方面,待拿取的硅片也存在非水平放置的情况,当采用图1所示的取片器拿取非水平放置的硅片时,即便增加水平校准设备校准吸盘的倾斜角度,吸盘靠近硅片时,吸盘还是会和硅片上的最高点接触,撞伤硅片,导致硅片报废。采用图1所示取片器拿取硅片时,硅片的良品率仅为70%。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种外延生产用取片器。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
外延生产用取片器,其特征在于,包括吸盘;所述吸盘设有第一抽真空孔;所述第一抽真空孔在所述吸盘的一个面设有第一开口;所述第一抽真空孔内抽真空,可使硅片吸附于所述吸盘上设有所述第一开口的面;还包括支撑臂;所述吸盘可移动地设置在所述支撑臂上;所述吸盘移动,可使所述吸盘上设有所述第一开口的面与硅片的表面贴合。
优选地是,还包括连接件,所述连接件用于将所述吸盘可移动地安装在所述支撑臂上。
优选地是,所述连接件包括销轴;所述销轴的一端设有第一轴肩;所述第一轴肩自所述销轴的外表面沿所述销轴的径向向所述销轴的外部延伸;所述吸盘设有第一通孔;所述第一通孔的直径大于所述销轴的直径;所述销轴贯穿所述第一通孔,且可沿所述第一通孔的轴向和径向移动;所述第一轴肩位于所述第一通孔的外部,并抵靠在所述吸盘上;所述销轴上与所述第一轴肩所在一端相对的另一端位于所述第一通孔的外部,凸出所述吸盘与所述支撑臂连接。
优选地是,螺钉依次贯穿所述支撑臂和所述销轴,将所述支撑臂和所述销轴连接。
优选地是,所述销轴还设有第二轴肩;所述第二轴肩自所述销轴的外表面沿所述销轴的径向向所述销轴的外部延伸;所述第一通孔内设有与所述第二轴肩相适应的台阶;所述第二轴肩位于所述第一通孔内,并抵靠在所述第一通孔内的台阶上;所述第二轴肩和所述第一通孔的内表面之间留有空隙。
优选地是,还包括弹性装置;所述弹性装置设置在所述支撑臂和所述吸盘之间;所述吸盘移动时,所述弹性装置弹性变形产生弹性变形力,所述弹性变形力具有使所述吸盘向反方向移动的趋势。
优选地是,所述弹性装置为第一O型圈;第一O型圈上相对设置的两端分别抵靠所述支撑臂和所述吸盘;第一O型圈环绕所述销轴上凸出所述吸盘的部分。
优选地是,所述吸盘具有相对设置的第一面和第二面;所述第一面与所述支撑壁相对设置;所述第一开口设置在所述第二面;所述第一抽真空孔在所述第一面设有第二开口;所述支撑臂设有第二抽真空孔;所述第二抽真空孔在所述支撑臂上的与所述吸盘相对设置的面设有第三开口;还包括第一密封装置;所述第一密封装置设置在所述支撑臂和所述吸盘之间,并环绕所述第二开口和所述第三开口所在区域。
优选地是,所述第一抽真空孔的个数为多个,每个所述第一抽真空孔对应一个所述第一开口和一个所述第二开口;多个所述第二开口沿圆周方向分布,并环绕所述销轴上凸出所述吸盘的部分;还包括第二密封装置;所述第二密封装置设置在所述第一轴肩和所述吸盘之间,并环绕所述第一通孔在所述吸盘的表面开设的开口所在区域。
优选地是,所述第一密封装置为第一O型圈;第一O型圈上相对设置的两端分别抵靠所述支撑臂和所述吸盘;所述第二密封装置为第二O型圈;所述第二O型圈上相对设置的两端分别抵靠所述吸盘和所述第一轴肩。
优选地是,所述吸盘具有第三面;所述第三面与所述第一面相对设置;所述第二面凸出所述第三面,并环绕所述第三面设置;所述第一通孔在所述第一面设有第四开口,在所述第三面设有第五开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





