[实用新型]3G通信模块有效
| 申请号： | 201520523846.3 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204994079U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 蒋东峰;张建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H04B1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种3G通信模块。所述3G通信模块包括PCB线路板基板，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件。所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端。所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心。所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。与相关技术相比，本实用新型的3G通信模块其PCB线路基板的焊接性能好，从而使所述3G通信模块的性能更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 3g 通信 模块 | ||
【主权项】：
一种3G通信模块，包括PCB线路板基板，其特征在于，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件，所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端；所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心；所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。
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