[实用新型]3G通信模块有效

专利信息
申请号: 201520523846.3 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN204994079U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 蒋东峰;张建国 申请(专利权)人: 深圳市广和通无线股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 3g 通信 模块
【权利要求书】:

1.一种3G通信模块,包括PCB线路板基板,其特征在于,所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件,所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件,所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端;所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘,所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心;所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。

2.根据权利要求1所述的3G通信模块,其特征在于,所述射频天线焊盘组件为三组。

3.根据权利要求1所述的3G通信模块,其特征在于,每组所述射频天线焊盘组件包括一个馈电点焊盘和两个接地点焊盘,所述接地点焊盘位于所述馈电点焊盘的两侧。

4.根据权利要求3所述的3G通信模块,其特征在于,所述馈电点焊盘为矩形,其规格为1.3mm×0.8mm,所述馈电点焊盘的长度方向与所述PCB线路板基板的长度方向相同。

5.根据权利要求3所述的3G通信模块,其特征在于,所述接地点焊盘为矩形,其规格为1.3mm×1.0mm,所述接地点焊盘的长度方向与所述馈电点焊盘的长度方向垂直。

6.根据权利要求1所述的3G通信模块,其特征在于,所述第一焊盘为正方形,其规格为1.0mm×1.0mm。

7.根据权利要求6所述的3G通信模块,其特征在于,相邻两个所述第一焊盘的中心相距1.8mm。

8.根据权利要求1所述的3G通信模块,其特征在于,所述第二焊盘以4×8排列分布。

9.根据权利要求8所述的3G通信模块,其特征在于,所述第二焊盘为正方形,其规格为2mm×2mm。

10.根据权利要求9所述的3G通信模块,其特征在于,相邻两个所述第二焊盘的中心相距3mm。

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