[实用新型]3G通信模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及3G通信模块技术领域，具体涉及一种IntelSoFIA系列的3G通信模块。

背景技术

第三代移动通信技术(3rd-Generation，3G)是指支持高速数据传输的蜂窝移动通信技术，CDMA系统以其规划简单、系统容量大、频率复用系数高、抗多径能力强、通信质量好、软容量、软切换等特点显示出巨大的发展潜力，也因此成为第三代移动通信系统的技术基础。3G可以提供室内、室外和行车环境中分别支持2Mbps、384kbps和144kbps的传输速度。因此，3G的应用范围越来越广。

IntelSoFIA芯片以其价格低的优势，占据了智能手机和平板电脑的主要市场。且IntelSoFIA系列的通信模块产品，非常适用于车载、支付、移动互联等多个领域的3G高速数据传输，因此，IntelSoFIA系列3G通信模块的应用也越来越广。然而，相关技术中，IntelSoFIA系列的3G通信模块，由于焊盘布局的缺陷，影响模块的焊接性能以及使用过程中的稳定性能。

因此，有必要提供一种能提高焊接性能和使用稳定性能的3G通信模块。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种能提高焊接性能和使用稳定性能的3G通信模块。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的3G通信模块，包括PCB线路板基板，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件。所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端。所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心。所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。

优选的，所述射频天线焊盘组件为三组。

优选的，每组所述射频天线焊盘组件包括一个馈电点焊盘和两个接地点焊盘，所述接地点焊盘位于所述馈电点焊盘的两侧。

优选的，所述馈电点焊盘为矩形，其规格为1.3mm×0.8mm，所述馈电点焊盘的长度方向与所述PCB线路板基板的长度方向相同。

优选的，所述接地点焊盘为矩形，其规格为1.3mm×1.0mm，所述接地点焊盘的长度方向与所述馈电点焊盘的长度方向垂直。

优选的，所述第一焊盘为正方形，其规格为1.0mm×1.0mm。

优选的，相邻两个所述第一焊盘的中心相距1.8mm。

优选的，所述第二焊盘以4×8排列分布。

优选的，所述第二焊盘为正方形，其规格为2mm×2mm。

优选的，相邻两个所述第二焊盘的中心相距3mm。

与相关技术相比，本实用新型提供的3G通信模块，所述射频天线组件相互平行且间隔设置，对所述3G通信模块进行焊接时，能减少所述射频天线组件之间的干扰，提高焊接精度；所述中心焊盘组件呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心，排列规则，能提高焊接的效率和焊接精度。本实用新型提供的3G通信模块，通过对PCB线路板基板的焊盘进行合理布局，包括对各焊盘的布置位置、规格大小等方面进行合理设计，从而实现提高3G通信模块的焊接性能和使用稳定性能。

附图说明

图1为本实用新型3G通信模块的结构示意图；

图2为本实用新型3G通信模块中PCB线路板基板的结构示意图；

图3为本实用新型3G通信模块中射频天线焊盘组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

参照图1，图1为本实用新型3G通信模块的结构示意图。所述3G通信模块1包括PCB线路板基板11和PCB线路板面板12。参照图2，图2为本实用新型3G通信模块中PCB线路板基板的结构示意图。所述PCB线路板基板11包括边缘焊盘组件111和中心焊盘组件112。所述边缘焊盘组件111包括多个第一焊盘1111和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件1112，所述射频天线焊盘组件1112位于所述PCB线路板基板11的一端。所述中心焊盘组件112包括多个第二焊盘1121，所述第二焊盘1121呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板11的中心。所述第一焊盘1111环绕所述中心焊盘组件112设置。