[实用新型]点胶和拍照一体化装置有效
| 申请号： | 201520521300.4 | 申请日： | 2015-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205092220U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 胡国俊;刘德秋 | 申请（专利权）人： | 翼龙设备（大连）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种点胶和拍照一体化装置；包括点胶机头，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 拍照 一体化 装置 | ||
【主权项】：
一种点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，其特征在于，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
