[实用新型]倒装LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED封装结构，封装结构中LED倒装芯片的电极面包裹有或者没有包裹上围层，LED倒装芯片的电极连接焊料凸块；LED倒装芯片的出光面和各个侧面嵌入可以是多层或者两层或者单层结构的下围层和周侧围层中；周侧围层用以调节芯片的功能应用或增加芯片的机械强度，下围层用以调节出光的颜色及其增加芯片的机械强度，电极通过焊料凸块连接外部器件，省去了硅基底及硅通孔等结构，具有结构简单，厚度较薄，机械强度好，封装尺寸较小等技术优势，且能够改变出光面及出光颜色，提高出光率、芯片功能应用多等功能。

主权项

一种倒装LED封装结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1），所述LED倒装芯片具有电极面（101）、与该电极面相对的出光面（102）和周侧面（103）；所述电极面上包裹有上围层或者没有包裹上围层；包裹有上围层时，所述上围层上设有开口暴露出所述LED倒装芯片的电极（9），所述电极上设有焊料凸块（7）；没有包裹上围层时，所述LED倒装芯片暴露的电极上设有焊料凸块；所述出光面上包裹有下围层，所述下围层为单层结构或两层及以上结构，单层结构为一层荧光层（2）或者荧光玻纤复合层（12）；两层及以上结构中包括一层荧光层和一层透光加强层（3），或者两层及以上结构中包括一层荧光玻纤复合层和一层透光加强层（3），或者两层及以上结构中包括一层荧光层和一层透光玻纤复合层（13）；所述周侧面上包裹有周侧围层，所述周侧围层为单层结构或两层及以上结构，单层结构为一层荧光层或一层透光加强层或一层吸光层或一层反光层；两层及以上结构中包括一层荧光层和一层透光加强层，或者两层及以上结构中包括由内向外依次排布的一层荧光层和一层反光层。