[实用新型]光纤F-P腔应力释放压力传感器有效
| 申请号： | 201520493761.5 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN205037998U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孙波;熊菠;梅运桥 | 申请（专利权）人： | 成都凯天电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种光纤F-P腔应力释放压力传感器，包括制有F-P腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在所述F-P腔端口的压力膜片，其中所述压力膜片与上插芯连接形成F-P腔。在所述压力膜片的键合区域和感压区域设计有应力释放结构，所述应力释放结构是由分布在上述键合区域和感压区域内的应力释放孔组成的，压力膜片和上插芯之间的热失配而产生的应力通过这些不同形状的通孔来释放。通过本实用新型键合区域的应力释放通孔，可以释放由于压力膜片和上插芯之间的热失配而产生的应力。很好地消除F-P腔压力传感器的温度敏感性。本实用新型结构简单，制作方便快捷，成本低，可实现高精度的压力传感。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 应力 释放 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种光纤F‑P腔应力释放压力传感器，包括制有F‑P腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在所述F‑P腔端口的压力膜片（1），其中所述压力膜片与上插芯连接形成F‑P腔，其特征在于：在所述压力膜片的键合区域和感压区域设计有应力释放结构，所述应力释放结构是由分布在上述键合区域和感压区域内的应力释放孔组成的，压力膜片（1）和上插芯（3）之间的热失配而产生的应力通过这些不同形状的应力释放孔来释放。
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