[实用新型]一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具有效

专利信息
申请号: 201520488002.X 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN204867211U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 赵钢;王军 申请(专利权)人: 东莞市智感机械电子科技有限公司
主分类号: B21F3/04 分类号: B21F3/04
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡毅
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具,包括有模座、挡板、模芯及外模,所述模座中间孔内装设有空心销,空心销内装设有拉钉及套于拉钉上的空心销弹簧,拉钉穿过挡板并与模芯连接,所述模芯底部衔接于空心销内,所述外模呈内空形状与模芯外形状相对应并套于模芯外,所述外模装设于模座上,所述外模内壁设有凹槽,所述凹槽装设有脱模片,所述脱模片内装设有脱模弹簧。本实用新型设计新颖,结构简单,可自动调节线圈厚度,容易脱模,自动化程度高。
搜索关键词: 一种 应用于 绕线焊 芯片 模具
【主权项】:
一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具,其特征在于:包括有模座(1)、挡板(2)、模芯(3)及外模(4),所述模座(1)中间孔内装设有空心销(11),空心销(11)内装设有拉钉(12)及套于拉钉(12)上的空心销弹簧(13),拉钉(12)穿过挡板(2)并与模芯(3)连接,所述模芯(3)底部衔接于空心销(11)内,所述外模(4)呈内空形状与模芯(3)上端形状相对应并套于模芯(3)外,所述外模(4)装设于模座上。
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