[实用新型]一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具

权利要求书

1.一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于：包括有模座（1）、挡板（2）、模芯（3）及外模（4），所述模座（1）中间孔内装设有空心销（11），空心销（11）内装设有拉钉（12）及套于拉钉（12）上的空心销弹簧（13），拉钉（12）穿过挡板（2）并与模芯（3）连接，所述模芯（3）底部衔接于空心销（11）内，所述外模（4）呈内空形状与模芯（3）上端形状相对应并套于模芯（3）外，所述外模（4）装设于模座上。

2.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于：所述模芯（3）上端横截面为圆形，则所述外模（4）内空横截面为圆形。

3.根据权利要求2所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于：所述模芯（3）上端横截面为矩形或其他内空形状，则所述外模（4）内空横截面为矩形或其他内空形状。

4.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于：所述外模（4）内壁设有至少三个以上的凹槽（41），所述凹槽（41）装设有脱模片（42），所述脱模片（42）内装设有脱模弹簧（43）。

5.根据权利要求1或4所述的一种应用于绕线焊芯片机的绕线模具，其特征在于：所述空心销弹簧（13）为D8弹簧，所述脱模弹簧（43）为D3弹簧。