[实用新型]一种加工硅片的切割刀具有效
| 申请号： | 201520481069.0 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204725694U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 孙显强 | 申请（专利权）人： | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 325011 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加工硅片的切割刀具，包括呈圆柱状的刀架套，其中，还包括若干个切割刀头，所述切割刀头沿刀架套的轴向均匀分布，且沿刀架套的周向均匀分布，所述切割刀头具有前刀面和后刀面，所述前刀面具有依次相连接的分屑刃和排屑槽。本实用新型切割可靠、质量稳定、切割效果好、散热好，排屑顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 硅片 切割 刀具 | ||
【主权项】：
一种加工硅片的切割刀具，包括呈圆柱状的刀架套(1)，其特征在于，还包括若干个切割刀头(4)，所述切割刀头(4)沿刀架套(1)的轴向均匀分布，且沿刀架套(1)的周向均匀分布，所述切割刀头(4)具有前刀面和后刀面，所述前刀面具有依次相连接的分屑刃(44)和排屑槽(46)。
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