[实用新型]一种高密度大功率LED的封装结构有效
| 申请号： | 201520452901.4 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204885218U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠 | 申请（专利权）人： | 深圳宝族实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度大功率LED的封装结构，包括封装基座，封装基座的侧壁上设有绝缘部件，封装基座的顶部设有LED芯片以及用于反射光线的反射件。本实用新型在封装基座的端面上可以集成更多的LED芯片，LED芯片工作时产生的热量可以通过封装基座的大面积散热面快速的释放，提高了LED芯片集成度，延长了LED芯片的使用寿命，提高了单位面积的光功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度大功率LED的封装结构，其特征在于，包括封装基座，所述封装基座的侧壁上设有绝缘部件，所述封装基座的顶部设有LED芯片以及用于反射光线的反射件。
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