[实用新型]一种新型一体式LED封装模块有效
| 申请号： | 201520418622.6 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN204696152U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 向太勤;欧文;朱福凯 | 申请（专利权）人： | 乐山智诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 614000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)中部凸起，凸起的部分形成固晶平台(101)，LED基板(1)未凸起的部分形成扣合平台(102)，扣合平台(102)沿长度方向设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，固晶平台(101)上均匀设置有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层还覆盖键合金线。本结构节省工艺成本，降低LED模块热阻，可延长LED模块使用寿命，可控制光线照射角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 体式 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板(1)和PCB板(2)，其特征在于：LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中：扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线。
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