[实用新型]一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构

摘要

本实用新型公开了一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，包括一PCB板材，PCB板材的表面均匀地设有数个印丝圈，位于印丝圈内的PCB板材上设有一形状与LED背部的LED焊盘相对应的PCB焊盘，PCB焊盘由两个面积不同的大小焊盘组成，大小焊盘上分别开设有第一、第二开孔，开孔中均镂空无铜，第一、第二开孔在PCB焊盘上的位置分别与LED焊盘上的左右两个镂空孔的位置对应，且开孔孔径也分别与LED焊盘上的左右两个镂空孔的孔径相同。本实用新型能够使得LED的焊盘与PCB的焊盘更好的结合，解决了回流焊过炉的过程中时常无法精确控制贴装元件贴装位置的问题，减少了偏移的发生，增强了焊接强度，减少了不良产品的发生，降低了人力及工时的成本，提升了产能效率。

主权项

一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：包括一PCB板材（1），所述PCB板材（1）的表面均匀地设置有若干个印丝圈（2），位于所述印丝圈（2）内的所述PCB板材（1）上设置有一个形状与LED（6）背部的LED焊盘（601）相对应的PCB焊盘（3），所述PCB焊盘（3）由两个面积不同的大焊盘（301）和小焊盘（302）组成，所述大焊盘（301）上开设有第一开孔（4），所述小焊盘（302）上开设有第二开孔（5），所述第一开孔（4）和所述第二开孔（5）中均镂空无铜，所述第一开孔（4）与所述第二开孔（5）在所述PCB焊盘（3）上的位置分别与所述LED焊盘（601）上的左右两个镂空孔（602）的位置对应，所述第一开孔（4）和所述第二开孔（5）的孔径大小也分别与所述LED焊盘（601）上的左右两个镂空孔（602）的孔径相同。