[实用新型]一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构有效
| 申请号： | 201520400756.5 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204721718U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 祝宗富;金中凯 | 申请（专利权）人： | 苏州灯龙光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 夏海天 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 回流 元件 偏移 盘结 | ||
1.一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：包括一PCB板材（1），所述PCB板材（1）的表面均匀地设置有若干个印丝圈（2），位于所述印丝圈（2）内的所述PCB板材（1）上设置有一个形状与LED（6）背部的LED焊盘（601）相对应的PCB焊盘（3），所述PCB焊盘（3）由两个面积不同的大焊盘（301）和小焊盘（302）组成，所述大焊盘（301）上开设有第一开孔（4），所述小焊盘（302）上开设有第二开孔（5），所述第一开孔（4）和所述第二开孔（5）中均镂空无铜，所述第一开孔（4）与所述第二开孔（5）在所述PCB焊盘（3）上的位置分别与所述LED焊盘（601）上的左右两个镂空孔（602）的位置对应，所述第一开孔（4）和所述第二开孔（5）的孔径大小也分别与所述LED焊盘（601）上的左右两个镂空孔（602）的孔径相同。
2.根据权利要求1所述的减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：所述PCB焊盘（3）的大小为所述LED焊盘（601）大小的90%。
3.根据权利要求1所述的减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：所述PCB板材（1）上均匀地设置有若干个印丝圈（2）和PCB焊盘（3）。
4.根据权利要求1所述的减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：所述第一开孔（4）的垂直中心线距离所述大焊盘（301）的外侧边缘1.59mm。
5.根据权利要求1所述的减少回流焊元件偏移的焊盘结构，其特征在于：所述第二开孔（5）的垂直中心线距离所述小焊盘（302）的外侧边缘1.46mm。
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