[实用新型]一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型属于光电加工领域，具体涉及一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构。

背景技术

    目前采用的通用型焊盘，在回流焊过炉的过程中，由于锡膏的流动性、黏着力以及所添加的助焊剂等因素，时常导致无法精确控制贴装元件的贴装位置，发生偏移，并在后续生产中带来以下问题：

1.使贴装元件的焊接强度减小，造成不良，导致成品不合格，需增加人力进行维修处理；

2.要经过反复调节前道贴片工艺与轨道温度，以及优化传送带速率的设定，使得机台稼动率差，造成产能效率低下，增加工时人力；     3.生产出的成品贴装元件共线性差，造成成品光学发光偏移，以至于材料的报废。

实用新型内容

为了解决回流焊过炉的制程中，时常无法精确控制贴装元件的贴装位置从而发生偏移的问题，本实用新型提供了一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，能够使得LED焊盘与PCB焊盘更好的结合，减少偏移的发生。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构，包括一PCB板材，所述PCB板材的表面均匀地设置有若干个印丝圈，位于所述印丝圈内的所述PCB板材上设置有一个形状与LED背部的LED焊盘相对应的PCB焊盘，所述PCB焊盘由两个面积不同的大焊盘和小焊盘组成，所述大焊盘上开设有第一开孔，所述小焊盘上第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔中均镂空无铜，所述第一开孔与所述第二开孔在所述PCB焊盘上的位置分别与所述LED焊盘上的左右两个镂空孔的位置对应，所述第一开孔和所述第二开孔的孔径大小也分别与所述LED焊盘上的左右两个镂空孔的孔径相同。

进一步的，所述PCB焊盘的大小为所述LED焊盘大小的90%。

    进一步的，所述PCB板材上均匀地设置有若干个印丝圈和PCB焊盘。

    进一步的，所述第一开孔的垂直中心线距离所述大焊盘的外侧边缘1.59mm。

进一步的，所述第二开孔的垂直中心线距离所述小焊盘的外侧边缘1.46mm。

本实用新型是根据LED后部的LED焊盘的吃锡形状，设计贴装焊盘封装，在PCB板材上相应的位置，设计了与LED焊盘形状相对应的镂空型PCB焊盘。在印刷锡膏的时候，锡膏在PCB焊盘的镂空处有所沉积，过回流焊时，PCB焊盘镂空部分中的锡膏会流动到其四周的PCB焊盘上进行LED的固定。此举可以使得LED焊盘与PCB焊盘的位置相对应，能够使其更好的结合，大大减少偏移的发生（此原理类似螺帽与螺丝相结合的原理）。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型能够使得LED的焊盘与PCB的焊盘更好的结合，大大减少了偏移的发生，解决了回流焊过炉的过程中时常无法精确控制贴装元件的贴装位置的问题。

2、本实用新型使得LED等贴装元件的焊接强度增强，减少不良产品的发生，降低人力及工时的成本，使机台稼动率有所提高，产能效率提升。

3、本实用新型可以提高成品贴装元件共线性的一致性，减少材料的报废率，确保产品的品质。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为LED的主视图；

图3为LED的俯视图；

图4为LED的后视图；

图5为本实用新型的PCB焊盘与LED焊盘的焊接示意图；

图6为本实用新型的PCB焊盘与LED焊盘焊接后的主视图。

图中标号说明：1、PCB板材；2、印丝圈；3、PCB焊盘；4、第一开孔；5、第二开孔；301、大焊盘；302、小焊盘；601、LED焊盘；602、镂空孔。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。