[实用新型]一种在线检测硅片装置有效
申请号: | 201520361671.0 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN204792704U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 钱小芳;关统州 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 王明亮 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及产品检测技术领域,具体地说是一种在线检测硅片装置,包括外壳、第一感应器、第二感应器、轨道转换门、检测头、第一传送轨道和第二传送轨道,所述外壳设置于第一传送轨道上,所述外壳上设有观察门,所述检测头设置于外壳内侧顶部中心位置,检测头正对的第一传送轨道上设有第一感应器,所述第二传送轨道设置于第一传送轨道下方,且与第一传送轨道连接处设有轨道转换门,轨道转换门上设有第二感应器。本实用新型可以对硅片的完好性进行无接触、无损伤地检测,将带有裂纹的坏片自动分离出来。 | ||
搜索关键词: | 一种 在线 检测 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种在线检测硅片装置,其特征在于,包括外壳(1)、第一感应器(2)、第二感应器(6)、轨道转换门(8)、检测头(3)、第一传送轨道(4)和第二传送轨道(5),所述外壳设置于第一传送轨道(4)上,所述外壳(1)上设有观察门(7),所述检测头(3)设置于外壳(1)内侧顶部中心位置,检测头正对的第一传送轨道(4)上设有第一感应器(2),所述第二传送轨道(5)设置于第一传送轨道(4)下方,且与第一传送轨道(4) 连接处设有轨道转换门(8),轨道转换门(8)上设有第二感应器(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造