[实用新型]解剖根形种植体及具有其的牙修复体有效

专利信息
申请号: 201520353957.4 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN204698726U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 孙冬磊 申请(专利权)人: 孙冬磊
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 赵囡囡;吴贵明
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种解剖根形种植体及具有其的牙修复体。其中,解剖根形种植体包括:植体部,植体部具有基台放置孔,基台放置孔的周壁与植体部的外周所形成的壁厚大于或等于预设的最小壁厚,基台放置孔的由植体部的顶面所截的横截面形状为非圆形的第一形状,第一形状的面积大于位于该第一形状内的第一圆形的面积,第一圆形的圆心为植体部的顶面的中心,半径为中心到植体部的外周的最小距离减去预设的最小壁厚。本实用新型的技术方案可以有效解决现有技术中的解剖根形种植体与现有基台配合造成强度下降的问题。
搜索关键词: 解剖 种植 具有 修复
【主权项】:
一种解剖根形种植体,其特征在于,包括:植体部(11),所述植体部(11)具有基台放置孔(111),所述基台放置孔(111)的周壁与植体部(11)的外周所形成的壁厚大于或等于预设的最小壁厚,所述基台放置孔(111)的由所述植体部(11)的顶面所截的横截面形状为非圆形的第一形状(111a),所述第一形状(111a)的面积大于位于该第一形状(111a)内的第一圆形(111b)的面积,所述第一圆形(111b)的圆心为所述植体部(11)的顶面的中心,半径为所述中心到所述植体部(11)的外周的最小距离减去预设的最小壁厚。
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