[实用新型]具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线有效
| 申请号： | 201520341503.5 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204651491U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 柳炎炎;涂治红;褚庆昕 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q5/364 | 分类号： | H01Q5/364;H01Q5/20;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，包括介质基板和多个天线单元，所述每个天线单元包括地板和微带馈线，所述地板设置在介质基板顶层，且刻蚀有T形缝隙，所述微带馈线设置在介质基板底层，并将T形缝隙分为开路缝隙和短路缝隙；所述多个天线单元的地板相连，将介质基板顶层覆盖。本实用新型采用特殊的差分馈电结构和缝隙组合可达到很高的共模抑制效果，具有小型化，结构简单，高共模抑制比，双频段和高隔离度等优点，能够满足小型化，低成本，易与加工，易于与差分电路集成的要求，可以广泛地应用于WLAN系统。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高共模 抑制 缝隙 mimo 天线 | ||
【主权项】：
具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，包括介质基板和多个天线单元，其特征在于：所述每个天线单元包括地板和微带馈线，所述地板设置在介质基板顶层，且刻蚀有T形缝隙，所述微带馈线设置在介质基板底层，并将T形缝隙分为开路缝隙和短路缝隙；所述多个天线单元的地板相连，将介质基板顶层覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520341503.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手机4g天线结构
- 下一篇：一种微波天线
