[实用新型]具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线

权利要求书

1.具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，包括介质基板和多个天线单元，其特征在于：所述每个天线单元包括地板和微带馈线，所述地板设置在介质基板顶层，且刻蚀有T形缝隙，所述微带馈线设置在介质基板底层，并将T形缝隙分为开路缝隙和短路缝隙；所述多个天线单元的地板相连，将介质基板顶层覆盖。

2.根据权利要求1所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述微带馈线呈凹形结构，该凹形结构的两端分别为第一馈电端口和第二馈电端口，所述第一馈电端口和第二馈电端口位于介质基板底层的同一边缘处。

3.根据权利要求1所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述相连的地板上刻蚀有矩形缝隙，所述多个天线单元之间通过矩形缝隙隔开。

4.根据权利要求2所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述天线单元有四个，四个天线单元的T形缝隙相互正交排列在相连的地板上；所述相连的地板上刻蚀有四个矩形缝隙，所述四个天线单元之间通过四个矩形缝隙隔开。

5.根据权利要求1-4任一项所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述开路缝隙用于产生2.4GHz的低频谐振频率，其电流路径长度为2.4GHz时工作波长的四分之一；所述短路缝隙用于产生5.5GHz的高频谐振频率，其电流路径长度为5.5GHz时工作波长的二分之一。

6.根据权利要求1-4任一项所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述介质基板采用FR4介质基板，其介电常数为4.4，厚度为0.8mm。

7.根据权利要求1-4任一项所述的具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线，其特征在于：所述微带馈线采用50Ω微带馈线。