[实用新型]一种新型智能卡芯片焊接设备

摘要

本实用新型公开了一种新型智能卡芯片焊接设备，包括机架、芯片搬运装置、芯片焊接装置、芯片裁切装置、芯片带输送机构以及卡片输送机构；所述芯片搬运装置包括芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构，所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架，所述安装架连接在移动机构上；所述芯片焊接装置包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件。本实用新型的焊接设备整体布局紧凑，芯片焊接装置与芯片带输送机构互不干涉；芯片搬运装置具有结构简单、效率高、定位精度好等优点。

主权项

一种新型智能卡芯片焊接设备，包括机架、芯片搬运装置、芯片焊接装置、芯片裁切装置、芯片带输送机构以及卡片输送机构；其特征在于：所述芯片搬运装置包括芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构，所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架，所述安装架连接在移动机构上，所述移动机构设置在机架上；所述吸头上连接有翻转机构，该翻转机构包括作竖向直线运动的动力机构、设在吸头与安装架之间的铰接结构、设在动力机构与吸头之间的驱动连接结构以及连接在吸头和安装架之间的弹簧；其中，所述驱动连接结构包括设在吸头上的滑动槽以及设在动力机构上的驱动杆，所述驱动杆伸入到滑动槽内；当所述驱动杆随动力机构运动至竖向行程的两个端点时，所述驱动杆位于滑动槽的两端，且所述吸头的工作端面分别呈水平状态和竖直状态；所述芯片焊接装置包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接；所述卡片输送机构设置在芯片搬运装置和芯片焊接装置之间的下方，该卡片输送机构的输送方向垂直于所述X轴，卡片输送机构上设有用于让卡片停留进行芯片焊接的焊接工位；所述芯片裁切装置设置在焊接工位外侧中与芯片搬运装置对应的一侧；所述芯片带输送机构沿着垂直于X轴的方向设置，该芯片带输送机构中的芯片带穿过所述焊接工位和芯片裁切装置。