[实用新型]一种新型智能卡芯片焊接设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片焊接设备。

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后将芯片封装到卡片中。完成芯片的焊接工作主要包括以下几项动作：1、利用芯片裁切装置将设置在芯片带上的芯片冲裁成一个个芯片，冲裁动作在冲裁模具中进行；2、利用芯片搬运装置将裁切好的芯片吸起，并调整好芯片的姿态，移动到焊接工位处；3、利用卡片输送机构将待焊接的卡片输送到焊接工位；4、利用焊接装置将位于焊接工位处的芯片和卡片上的天线焊接在一起。

现有技术中，芯片裁切装置和芯片搬运装置设置在卡片输送机构的一侧，焊接装置设置在卡片输送机构的另一侧，在焊接工位的下方设有芯片带输送机构，该芯片带输送机构的输送方向垂直于卡片输送方向。由于焊接装置设置卡片输送机构侧旁，为了不发生干涉，因此该焊接装置和芯片带输送机构之间必须相互避开，造成设计、安装和调试难度大，增大设备体积。

现有技术中公开，芯片搬运装置由多个机构实现芯片的吸取、翻转和移动动作，芯片由第一机构吸取后，先进行180°翻转，随后转移到第二机构中，并移动到第三机构处转移给第三机构，最后由第三机构对芯片进行90°翻转，此时芯片位于焊接工位处，随后进行焊接。这种芯片搬运装置不但结构复杂、速度慢，而且芯片需要经过多次交换和翻转，定位精度差，容易出现芯片焊点与天线不对准的问题，影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型智能卡芯片焊接设备，该焊接设备整体布局紧凑，其中的芯片焊接装置与芯片带输送机构互不干涉，芯片带输送机构的设计、安装和调试更加方便；其中的芯片搬运装置具有结构简单、体积小、效率高、定位精度好等优点。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种新型智能卡芯片焊接设备，包括机架、芯片搬运装置、芯片焊接装置、芯片裁切装置、芯片带输送机构以及卡片输送机构；其特征在于：

所述芯片搬运装置包括芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构，所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架，所述安装架连接在移动机构上，所述移动机构设置在机架上；所述吸头上连接有翻转机构，该翻转机构包括作竖向直线运动的动力机构、设在吸头与安装架之间的铰接结构、设在动力机构与吸头之间的驱动连接结构以及连接在吸头和安装架之间的弹簧；其中，所述驱动连接结构包括设在吸头上的滑动槽以及设在动力机构上的驱动杆，所述驱动杆伸入到滑动槽内；当所述驱动杆随动力机构运动至竖向行程的两个端点时，所述驱动杆位于滑动槽的两端，且所述吸头的工作端面分别呈水平状态和竖直状态；

所述芯片焊接装置包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接；

所述卡片输送机构设置在芯片搬运装置和芯片焊接装置之间的下方，该卡片输送机构的输送方向垂直于所述X轴，卡片输送机构上设有用于让卡片停留进行芯片焊接的焊接工位；所述芯片裁切装置设置在焊接工位外侧中与芯片搬运装置对应的一侧；所述芯片带输送机构沿着垂直于X轴的方向设置，该芯片带输送机构中的芯片带穿过所述焊接工位和芯片裁切装置。

本实用新型的一个优选方案，在芯片搬运装置中，所述动力机构由气缸构成，该气缸的缸体固定在安装架上，该气缸的伸缩件上设有向下延伸的连接臂，所述驱动杆设置在连接臂的下端。采用气缸作为动力机构，结构简单，控制方便；通过设置向下延伸的连接臂，从而将气缸的动力传递给驱动杆，并且可使得气缸的下端与吸头之间具有一定的距离，便于吸头自由转动。

本实用新型的一个优选方案，在芯片搬运装置中，所述吸头呈“7”字形，该“7”字形吸头的一端为工作端面，另一端设置所述铰接结构和滑动槽；所述滑动槽为直槽，该滑动槽的长度方向与吸头的工作端面平行。通过采用“7”字形吸头，便于设置所述铰接结构和滑动槽，使得铰接结构和滑动槽之间具有一定距离，该距离构成驱动杆推动吸头转动的力臂；同时，也便于在吸头上设置与真空装置连接的真空管；此外，采用“7”字形吸头还具有以下好处：当吸头的工作端面从水平状态转动至竖直状态时，吸头的工作端面位于安装架的外侧，避免碰焊时焊头与安装架发生碰撞。