[实用新型]切筋治具有效
| 申请号： | 201520312700.4 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN204596769U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王骏 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;朱建均 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种切筋治具，包括一切刀本体，所述切刀本体的两侧向下延伸形成两侧壁，两侧壁之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔；在切刀本体的前端下部设有刀口；刀口包括一排间隔排列的凸起冲刀。优选地，在切刀本体的两侧壁外侧面上都设有卡槽。本实用新型的优点在于：1）能够更好的分离SDIP封装芯片的引脚，使得废料易去除，降低了芯片成品不良率。2）该切筋治具结构简单，容易制作，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 切筋治具 | ||
【主权项】：
一种切筋治具，包括一切刀本体(1)，其特征在于：所述切刀本体(1)的两侧向下延伸形成两侧壁(2)，两侧壁(2)之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔(3)；在切刀本体(1)的前端下部设有刀口(4)；刀口(4)包括一排间隔排列的凸起冲刀(401)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
