[实用新型]具备对位结构的多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种具备对位结构的多层电路板，其整体厚度小；具备可靠的加工定位结构和安装定位结构。本实用新型包含线路板板内单元，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元；所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内。

主权项

具备对位结构的多层电路板，其特征在于：包含线路板板内单元，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止线路板对位错误的防呆孔；所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径；所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层，埋阻芯板，第一PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。