[实用新型]一种新型四层高导铝基板有效
| 申请号： | 201520273884.8 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204560012U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 冉启洪;夏求锡 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。该新型四层高导铝基板散热效果好，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 层高 导铝基板 | ||
【主权项】：
一种新型四层高导铝基板，其特征在于，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。
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