[实用新型]一种新型四层高导铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型四层高导铝基板。

背景技术

铝基板(英文翻译是Aluminum substrate)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板、多层结构的为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层、绝缘层、电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。但是现有的板体仍然存在散热较慢的问题，因此，有必要设计一种全新的四层铝基板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型四层高导铝基板，该新型四层高导铝基板散热效果好，易于实施。

实用新型的技术解决方案如下：

一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。

所有的铜箔的厚度均相同。

所述的绝缘层为PP绝缘导热层。

铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。

四层是指导电层（铜箔）为4个。

有益效果：

本实用新型的新型四层高导铝基板，使用时，将大功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层（即铝层），然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热；主要是采用铝材和高导之PP做为传热填充料压合而成的四层铝基板。另外，四层板相对于二层或三层板能容纳更多的内部走线和容纳更多的元器件，布线时更灵活方便，而且缩小产品体积，结构紧凑，降低硬体及装配成本。

附图说明

图1是本实用新型的新型四层高导铝基板的总体结构示意图。

标号说明：1-铜箔，2-铝层，3-绝缘层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔1；第3层和第9层为铝层2；其余层均为绝缘层3。

所有的铜箔的厚度均相同。

所述的绝缘层为PP绝缘导热层。

铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。