[实用新型]一种气流均匀分散装置有效
申请号: | 201520263342.2 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN204625783U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 徐志淮 | 申请(专利权)人: | 昆山彰盛奈米科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215331 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种气流均匀分散装置,包括支架,其特征在于:所述的支架的两侧设有固定卡,所述的支架的外侧从上到下设有通气孔,所述的通气孔间的间距从上到下依次减小,所述的通气孔的开口的大小从上到下依次增大。优选的,所述的支架内通过固定架固定有挡流板。本实用新型的有益效果在于:在传统的镀膜设备上加装本实用新型提供的气流均匀分散装置,对进入镀膜设备的气流进行分散处理,为镀膜设备内部提供均匀的气流,保证3D-Wafer晶元硅通孔涂层的均匀稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 气流 均匀 分散 装置 | ||
【主权项】:
一种气流均匀分散装置,包括支架,其特征在于:所述的支架的两侧设有固定卡,所述的支架的外侧从上到下设有通气孔,所述的通气孔间的间距从上到下依次减小,所述的通气孔的开口的大小从上到下依次增大;以保证上下流阻趋于一致,气流经过支架后均匀分散。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的