[实用新型]LED发光设备有效
| 申请号： | 201520253746.3 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204946920U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 加藤达也;今井贞人 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 金玲 |
| 地址： | 日本国山梨县富士*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够改善铝基板与印刷布线基板之间的粘结强度的LED发光设备和用于制造LED发光设备的方法。一种LED发光设备以及一种用于制造LED发光设备的方法，该LED发光设备包括铝基板、形成在铝基板上的多个反射率增强层、粘结在所述多个反射率增强层上的LED装置、粘结在铝基板上的除了多个反射率增强层被形成的区域之外的区域上的印刷布线基板、用于印刷布线基板与LED装置之间的连接的导线、被形成以包围所述LED装置的框架构件、以及被沉积在框架构件内部的区域之上的荧光体树脂。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 设备 | ||
【主权项】：
一种LED发光设备，其特征在于，包括：铝基板；多个反射率增强层，所述多个反射率增强层被形成在所述铝基板上；LED装置，所述LED装置被粘结在所述多个反射率增强层上；印刷布线基板，所述印刷布线基板被粘结在所述铝基板上的除了所述多个反射率增强层被形成的区域之外的区域上；导线，所述导线用于所述印刷布线基板与所述LED装置之间的连接；框架构件，所述框架构件被形成以包围所述LED装置；以及荧光体树脂，所述荧光体树脂被沉积在所述框架构件内部的区域之上。
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