[实用新型]LED发光设备

说明书

相关申请的交叉引用

这个申请是新的美国专利申请，该专利申请要求2014年4月23日提交的JP2014-89301的权益，JP2014-89301的全部内容通过引用被结合于此。

技术领域

本发明涉及LED发光设备以及用于制造LED发光设备的方法，更具体地，涉及通过将LED装置安装到铝基板上来构造的LED发光设备以及用于制造这样的LED发光设备的方法。

背景技术

近年来，作为半导体装置的LED装置由于它们的长寿命和优异的驱动特性以及它们的紧凑的尺寸、良好的发光效率以及鲜明的发光色，已在照明和其它应用中得到广泛使用。

为了构造用于照明目的的发光设备，已知的是，对铝表面应用诸如汽相沉积或者阳极电镀处理的镜面处理，然后在其上安装LED装置，以使得从LED装置发出的光能够被高效地反射(例如，参考第2007-109701号日本未经审查的专利公报)。

实用新型内容

然而，存在的问题是，当布线基板、电极等等通过借助于粘合片等等被粘结到镜面表面而被连接到LED装置时，因为通过镜面处理形成的层之间的粘合力不够，所以布线基板等等可能在通过镜面处理形成的层处分层。

还存在的问题是，当铝基板由于室温的改变而受到热膨胀和热收缩时，在通过镜面处理形成的层之间可能发生中间层分层，并且同样在这种情况下，布线基板等等可能变为分层。

相应地，本发明的一个目的是提供能够解决上述问题的LED发光设备以及用于制造LED发光设备的方法。

本发明的另一个目的是提供能够改善铝基板和印刷布线基板之间的粘合强度的LED发光设备以及用于制造LED发光设备的方法。

一种LED发光设备包括：铝基板；多个反射率增强层，多个反射率增强层被形成在铝基板上；LED装置，LED装置被粘结在多个反射率增强层上；印刷布线基板，印刷布线基板被粘结在铝基板上的除了多个反射率增强的层被形成的区域之外的区域上；导线，导线用于印刷布线基板与LED装置之间的连接；框架构件，框架构件被形成以包围LED装置；以及荧光体树脂，荧光体树脂被沉积在框架构件内部的区域之上。

较佳地，在LED发光设备中，印刷布线基板被粘结在粗糙表面区域上，粗糙表面区域被形成在多个反射率增强层被形成的区域以外。

较佳地，在LED发光设备中，多个反射率增强层包括粘合层、反射层、以及增强的反射率层。

一种用于制造LED发光设备的方法，包括以下步骤：在铝基板上形成掩模，多个反射率增强层被形成在铝基板上；通过去除除了掩盖膜被形成处之外的其它各处的多个反射率增强层来在铝基板上形成粗糙表面区域；在粗糙表面区域上粘结印刷布线基板；在已经从其上去除了所述掩模的多个反射率增强层上粘结LED装置；通过导线将LED装置连接至印刷布线基板；以及在框架构件内部的区域之上沉积荧光体树脂，框架构件被形成以包围LED装置。

根据上述LED发光设备以及用于制造LED发光设备的方法，印刷布线基板没有变成与铝基板分层，因此，能够提供具有高可靠性的LED发光设备。

附图说明

结合附图，从接下来的描述中，当前的发光设备的其它特征和优势将显而易见，其中：

图1A是根据本发明的LED发光设备1的俯视图。

图1B是沿着图1A中的线AA'获得的横截面视图。

图2A是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分1)。

图2B是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分1)。

图2C是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分1)。

图2D是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分1)。

图2E是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分1)。

图3A是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分2)。

图3B是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分2)。

图3C是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分2)。

图3D是用于说明LED发光设备1的制造处理的图(部分2)。

图4A是用于说明另一个LED发光设备2的制造方法的图。

图4B是用于说明另一个LED发光设备2的制造方法的图。

图4C是用于说明另一个LED发光设备2的制造方法的图。

图4D是用于说明另一个LED发光设备2的制造方法的图。

具体实施方式