[实用新型]一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备

摘要

本实用新型公开了一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括：承载台和封装模具，还包括移动装置；所述移动装置包括：控制器、电动机、注塑杆和移动台；所述控制器连接电动机，电动机机械连接注塑杆和移动台，并带动注塑杆和移动台做同步的往复运动；所述移动台活动设置在承载台上；所述封装模具活动设置在移动台上；在封装过程中，封装模具与注塑杆同步移动，加速了注塑胶的流动速度，注塑胶能更充分的填充型腔，使产品完全被包封；封装模具的材质为陶瓷，提高了环氧树脂的脱膜性，降低了成本，提高了成型品的质量，封装材料使用环氧树脂，轻便，成本低，生产效率高。

主权项

一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括：承载台（1）和封装模具（2），其特征在于：还包括移动装置（3）；所述移动装置（3）包括：控制器（4）、电动机（5）、注塑杆（6）和移动台（7）；所述控制器（4）连接电动机（5），电动机（5）机械连接注塑杆（6）和移动台（7），并带动注塑杆（6）和移动台（7）做同步的往复运动；所述移动台（7）活动设置在承载台（1）上；所述封装模具（2）活动设置在移动台（7）上。