[实用新型]三维磁芯设备及通信设备有效
| 申请号： | 201520231363.6 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204927008U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·克马拉帕拉亚姆·韦拉于德哈姆·卡里卡兰;赵子群;爱德华·劳;尼尔·安德鲁·基斯特勒 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/24;H01L23/522;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三维磁芯设备及通信设备，所述磁芯三维电感器包括基板、形成在基板上的第一磁壳、以及被埋置在形成在第一磁壳上的第一绝缘体层中的第一组导电迹线。磁芯板形成在第一绝缘体层上，并且第二组导电迹线被埋置在形成在磁芯板上的第二绝缘体层中。第二磁壳形成在第二绝缘体层上，并且第一组导电迹线与第二组导电迹线通过使用导电过孔导电地耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 设备 通信 | ||
【主权项】：
一种三维磁芯设备，其特征在于，所述设备包括：基板；第一磁壳，所述第一磁壳形成在所述基板上；第一组导电迹线，所述第一组导电迹线被埋置在形成在所述第一磁壳上的第一绝缘体层中；磁芯板，所述磁芯板形成在所述第一绝缘体层上；第二组导电迹线，所述第二组导电迹线被埋置在形成在所述磁芯板上的第二绝缘体层中；以及第二磁壳，所述第二磁壳形成在所述第二绝缘体层上；其中，所述第一组导电迹线与所述第二组导电迹线通过使用导电过孔而导电地耦合。
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