[实用新型]三维磁芯设备及通信设备有效
| 申请号： | 201520231363.6 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204927008U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·克马拉帕拉亚姆·韦拉于德哈姆·卡里卡兰;赵子群;爱德华·劳;尼尔·安德鲁·基斯特勒 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/24;H01L23/522;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 设备 通信 | ||
1.一种三维磁芯设备，其特征在于，所述设备包括：
基板；
第一磁壳，所述第一磁壳形成在所述基板上；
第一组导电迹线，所述第一组导电迹线被埋置在形成在所述第一磁壳上的第一绝缘体层中；
磁芯板，所述磁芯板形成在所述第一绝缘体层上；
第二组导电迹线，所述第二组导电迹线被埋置在形成在所述磁芯板上的第二绝缘体层中；以及
第二磁壳，所述第二磁壳形成在所述第二绝缘体层上；
其中，所述第一组导电迹线与所述第二组导电迹线通过使用导电过孔而导电地耦合。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一组导电迹线和所述第二组导电迹线包括水平平行的导电迹线，其中，所述水平平行的导电迹线包括铜迹线。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述导电过孔被配置以围绕所述磁芯板形成第一螺旋线圈，并且其中，所述第一磁壳和所述第二磁壳与所述磁芯板通过使用磁性过孔而磁性地耦合。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述磁芯板包括层压磁芯，并且其中，所述磁芯板被切割成多个板条，以减少涡电流。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一组导电迹线和所述第二组导电迹线与所述导电过孔形成变压器的初级线圈，并且其中，所述变压器的次级线圈与所述初级线圈在结构上相似。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述初级线圈与所述次级线圈的匝数不同，并且其中，所述初级线圈与所述次级线圈并排形成。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述次级线圈的第一组导电迹线和第二组导电迹线形成在同一平面内，以使得由第一线圈和第二线圈产生的磁场彼此大致垂直。
8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，在所述设备的多于一个的表面上设置有输入/输出(IO)接触垫，其中，所述输入/输出接触垫位于所述设备的相对的表面上，其中，所述输入/输出接触垫位于所述设备的多个表面的任意表面上。
9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备被集成在具有输入/输出(IO)连接的二维(2D)阵列的中介层中，其中，所述中介层包括用于耦合至多个芯片的高密度的裸片至裸片的互连总线，并且其中，所述设备进一步包括耦合至所述三维磁芯设备的一个或者多个三维电容器。
10.一种通信设备，包括：
射频(RF)线路，所述射频线路被配置为通信射频信号；和
一个或多个无线充电器，或者一个或多个射频滤波器；
其特征在于，所述一个或多个无线充电器或者所述一个或多个射频滤波器中的至少一些包括三维(3D)磁芯设备，所述设备包括：
基板；
第一磁壳，所述第一磁壳形成在所述基板上；
第一组导电迹线，所述第一组导电迹线被埋置在形成在所述第一磁壳上的第一绝缘体层中；
磁芯板，所述磁芯板形成在所述第一绝缘体层上；
第二组导电迹线，所述第二组导电迹线被埋置在形成在所述磁芯板上的第二绝缘体层中；以及
第二磁壳，所述第二磁壳形成在所述第二绝缘体层上；
其中，所述第一组导电迹线与所述第二组导电迹线通过使用导电过孔而导电地耦合。
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