[实用新型]一种具有不同感应面积的主动式指纹感测装置有效
申请号: | 201520227112.0 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN205193822U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 孙立民 | 申请(专利权)人: | 孙立民 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100123 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型采用的技术进行一体化设计和制造含有感应单元的上结构体和含有感测电路的下结构体,所述下结构体的面积小于上结构体的面积,然后通过上结构体中的发散线路与下结构体电性连接,最后配合电路板进行组合安装。本实用新型所述技术方案的有点在于:可以在不缩小指纹感测单元的节距的情况下缩小感测电路的节距,因而可以降低感测电路的芯片所使用的面积,藉此降低感测装置的成本;其次,可以在不缩小指纹感测元的节距的情况下放大感应电路元的节距而在相同增加指纹感测面积,因而可在相同感测电路的芯片而提供不同感应有效面积与外型的指纹传感器,进而降低感测装置的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 不同 感应 面积 主动 指纹 装置 | ||
【主权项】:
一种具有不同感应面积的主动式指纹感测装置,其特征在于:所述指纹感测装置包括上结构体、下结构体、电路板及模塑料层; 所述上结构体为一感应基板,所述感应基板上设置有多个感应单元及感应单元对应的发散线路;所述多个感应单元组合形成面积型矩阵;所述感应基板的下表面通过半导体薄膜沉积技术及光刻技术形成介电结构,所述介电结构用于保护发散线路并辅助支撑发散线路;所述感应基板的上表面设置有保护结构,所述保护结构用于包围感应单元;所述发散线路形成于上结构体感应基板中并与下结构体的感应芯片电性连接;所述感应基板中的发散线路包含相互垂直的至少一水平延伸区段和至少一垂直延伸区段;所述水平延伸区段与垂直延伸区段不存在电性连接;所述水平延伸区用于接收扫描信息,所述垂直延伸区用于发送扫描信息;所述的垂直延伸区为直通硅晶穿孔,所述直通硅晶穿孔与感应基板之间存在有绝缘层;所述下结构体是由一个多或多个感应芯片组合形成感应矩阵,所述感应芯片由硅质材料制成,多个具有感测能力的感测电路单元组合形成矩阵感应芯片;所述上结构体的下表面设置有上连接部,所述下结构体的上表面均设置有下连接部,所述上结构体的下连接部与下结构体的下连接部相互连接形成连接部,多个所述连接部之间填有底胶;所述下结构体的面积小于上结构体的面积; 所述模塑料层将上结构体和下结构体覆盖形成以整体;所述模塑料层上有多个孔,所述上结构体靠近所述模塑料层孔一端设置锡球,所述锡球与上结构体的焊垫连接,所述锡球与电路板通过回焊技术相互电性连接;所述电路板具有至少一层导体连接层,所述导体连接层主要是要将感测信号连接到其他电子装置上使用,同时使所述电子装置控制所述感测装置的运行。
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