[实用新型]金属线分流板有效
申请号: | 201520128678.8 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN204424234U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王晓伟;陈海林;汤健明 | 申请(专利权)人: | 太仓天宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属线分流板,包括导板、左挡板和右挡板,所述的导板呈带有梯形顶部的六边形结构,所述的左挡板和右挡板分别设置在导板的左右两侧,所述的导板上设置有分流槽,所述的分流槽包括第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽以及第八分流槽,所述的第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽分别通过第八分流槽在导板上表面呈镜像相对称的结构。通过上述方式,本实用新型提供的金属线分流板,用于安装在导流装置中,可以有效地将金属线通过导板上的分流槽分散均匀的导流至下一工序中,不易造成金属线的堆积而导致生产效率低的状况。 | ||
搜索关键词: | 金属线 分流 | ||
【主权项】:
一种金属线分流板,其特征在于,包括导板、左挡板和右挡板,所述的导板呈带有梯形顶部的六边形结构,所述的左挡板和右挡板分别设置在导板的左右两侧,所述的导板上设置有分流槽,所述的分流槽包括第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽以及第八分流槽,所述的第一分流槽分别向下延伸至第二分流槽和第三分流槽,所述的第二分流槽分别向下延伸至两个第四分流槽,所述的第三分流槽向下延伸至第五分流槽和第六分流槽,所述的第四分流槽和第五分流槽分别向下延伸至两个第七分流槽,所述的第六分流槽与第八分流槽相连通,所述的第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽分别通过第八分流槽在导板上表面呈镜像相对称的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造