[实用新型]胶材取放系统有效
| 申请号： | 201520086608.0 | 申请日： | 2015-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN204441251U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 简日韦 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种胶材取放系统，系通过胶带传输模块与胶带置放调整模块的组合设计，并由胶带传输模块的胶带卷安装机构将未生产的胶带移动至生产区，且由胶带回收机构回收已使用的胶带，再通过胶带置放调整模块的置放压力产生机构与旋转心轴机构的连结，使置放压力产生机构能控制其导入气压压力的释放力道与位置，以达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上，藉此，使制程能力能获得提升，并具有降低成本的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 胶材取放 系统 | ||
【主权项】：
一种胶材取放系统，系包括有一胶带传输模块，而该胶带传输模块系由一胶带卷安装机构与一胶带回收机构所组成，且该胶带卷安装机构系与胶带回收机构链接，其特征在于，该胶带传输模块系链接一胶带置放调整模块，而该胶带置放调整模块系设有一旋转心轴机构及一置放压力产生机构，其中该旋转心轴机构中系设有一轴心，且该置放压力产生机构系与旋转心轴机构连结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
