[实用新型]一种PCB板电镀装置有效
| 申请号： | 201520076160.4 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN204434753U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 周海燕;余助华 | 申请（专利权）人： | 深圳市万泰电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适提供了一种PCB板电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放区与所述电解原料之间设置有挡板，所述挡板上设有多个通孔，所述电镀槽中具有药水，所述药水液面淹没所述挡板上所设有的通孔且低于所述挡板的上边缘。工作过程中通过设置在所述PCB板置放区与所述电解原料之间的挡板对电解原料经药水电解后的溶液进行了相应的阻挡分流后对PCB板进行电镀附着，协助电解原料更加均匀的附着在PCB板之上，而根据不同的PCB板规格，我们还可以优选的将所述挡板进行打孔处理，并不进行全部的阻挡，控制整个药水上层电解溶液的附着量，以达到均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，其特征在于，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放区与所述电解原料之间设置有挡板，所述挡板上设有多个通孔，所述电镀槽中具有药水，所述药水液面淹没所述挡板上所设有的通孔且低于所述挡板的上边缘。
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