[实用新型]互联条清洗系统有效
| 申请号： | 201520050188.0 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN204441258U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陆俊;唐江 | 申请（专利权）人： | 江苏威腾铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种互联条清洗系统，包括超声波清洗机，还包括弱碱清洗槽、弱酸清洗槽和清洗剂槽，所述超声波清洗机、弱碱清洗槽、弱酸清洗槽和清洗剂槽依次设置，所述弱酸清洗槽与清洗剂槽之间设置有涂锡炉，本实用新型使互联条表面除油彻底，提供质量更优的互联条。 | ||
| 搜索关键词： | 互联条 清洗 系统 | ||
【主权项】：
一种互联条清洗系统，包括超声波清洗机，其特征在于，还包括弱碱清洗槽、弱酸清洗槽和清洗剂槽，所述超声波清洗机、弱碱清洗槽、弱酸清洗槽和清洗剂槽依次设置，所述弱酸清洗槽与清洗剂槽之间设置有涂锡炉，所述弱酸清洗槽、弱碱清洗槽和清洗剂槽中均设置有导轮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
