[发明专利]具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201511035929.9 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105657965B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | R·J·雷斯勒 | 申请（专利权）人： | ABB电力电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 江葳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法。具体而言，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括芯部、耦合到芯部的第一导电层、覆盖第一导电层的绝缘层，以及通过绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层。第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，第二厚度大于第一厚度。第二导电层通过延伸穿过绝缘层的导电通路电耦合到第一导电层的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 定形 导电 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，包括：芯部；耦合到所述芯部的第一导电层，所述第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度大于所述第一厚度；覆盖所述第一导电层的绝缘层；以及通过所述绝缘层与所述第一导电层隔开的第二导电层，所述第二导电层通过延伸穿过所述绝缘层的导电通路电耦合到所述第一导电层的所述第二部分。
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