[发明专利]低热阻高光效大功率LED灯珠

摘要

本发明提出一种低热阻高光效大功率LED灯珠，热量堆积少、导热顺畅，它包括3V芯片和支架(2)，支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架，金属框(2)包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2)，金属框(2)横截面为倒T形，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)表面粘接有四颗3V芯片，四颗3V芯片呈田字形分布，第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第三3V芯片(1.3)、第四3V芯片(1.4)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电性串联。

主权项

一种低热阻高光效大功率LED灯珠，它包括3V芯片和支架，其特征在于，支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架，金属框(2)包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2)，第一日字部分(2.1)的下端面和第二日字部分(2.2)的上端面连接，金属框(2)横截面为倒T形，该倒T形的竖直部分为第一日字部分(2.1)，该倒T形的横向部分为第二日字部分(2.2)，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)、第二铜片(5)均包括插入PPA塑料中的周边部分以及由周边部分环绕的向下凸起(9)，两个凸起(9)分别与对应口部紧配，第一铜片(4)插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片(5)插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框上方，第一铜片(4)表面粘接有四颗3V芯片，四颗3V芯片呈田字形分布，位于左上角为第一3V芯片(1.1)，位于左下角为第二3V芯片(1.2)，位于右上角为第三3V芯片(1.3)，位于右下角为第四3V芯片(1.4)，第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第三3V芯片(1.3)、第四3V芯片(1.4)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电性串联。