[发明专利]一种散热基座及其制备方法、相关发光模块及制备方法在审
申请号: | 201511026192.4 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN106931331A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 陈雨叁;徐虎;王艳刚;许颜正 | 申请(专利权)人: | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
主分类号: | F21K9/64 | 分类号: | F21K9/64;F21V9/16;F21V29/85 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明保护一种散热基座及其制备方法、相关发光模块及制备方法。散热基座包括陶瓷基层和散热体,该陶瓷基层包括一凹槽,该散热体填充于陶瓷基层的凹槽内,该散热体为金属粉末与粘结材料的混合烧结体。通过将金属粉末与粘结材料的混合烧结体填充于陶瓷基层的凹槽内,结合烧结金属层的工艺与激光表面蚀刻技术制备一种高导热界面层,并将该工艺方法有效的应用在半导体光源封装中,利用混合烧结体的高导热率和陶瓷基层的高耐热性能、结构稳定性,提升了发光发热层与陶瓷基层之间的导热效率,使得发光发热层能够在更高的功率下工作,极大的改善了其性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 基座 及其 制备 方法 相关 发光 模块 | ||
【主权项】:
一种散热基座,其特征在于,包括陶瓷基层,所述陶瓷基层包括一凹槽;散热体,所述散热体填充于所述陶瓷基层的凹槽内,该散热体为金属粉末与粘结材料的混合烧结体。
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