[发明专利]一种柔性电路板及移动终端在审

专利信息
申请号: 201511025696.4 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105636333A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 赵文超 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种柔性电路板,包括介质层,所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、粘胶层和覆盖层,所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板,所述柔性电路板包括弯折区域,所述弯折区域设有补强板的一侧的所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板上设置有开窗区域,所述覆盖层的边缘向所述开窗区域内部延伸,超过所述开窗区域的所述铜箔层、粘胶层和所述补强板的边缘,所述补强板的边缘与所述铜箔层的边缘不在一个竖直平面上。实现了分散弯折区域的应力集中点,达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 移动 终端
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括介质层,所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、粘胶层和覆盖层,所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板,所述柔性电路板包括弯折区域,所述弯折区域设有补强板的一侧的所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板上设置有开窗区域,所述覆盖层的边缘向所述开窗区域内部延伸,超过所述开窗区域的所述铜箔层、所述粘胶层和所述补强板的边缘,所述补强板的边缘与所述铜箔层的边缘不在一个竖直平面上。
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